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等離子體技術(shù)堪稱半導體等現(xiàn)代行業(yè)的材料處理的多能技術(shù)。清洗方面,可為幾乎所有類型的污染物、所有基材和所有后續(xù)處理提供解決方案,分解由分子級的工藝殘留污染物。
材料活化方面,它可以使物體表面具有良好的潤濕性,是確保在涂膜、粘接、印刷或者鍵合時與配體牢固粘附的前提條件。材料加工方面,合適頻率的等離子體技術(shù)可用于各向異性和各向同性蝕刻,統(tǒng)稱干法刻蝕,在半導體制程中是關(guān)鍵性工序。低壓等離子體甚至可以用做材料涂覆,等離子射流將氣態(tài)和液態(tài)原材料輸送到真空腔室中,等候材料聚合或反應后黏附在物體表面。
本系列等離子設備含標準型,從2寸單片到12寸多片處理都有對應的型號,控制方式可選手工,自動,電腦控制等。
技術(shù)參數(shù)
腔體容積: 約18-36升
電源: 桌上型設備230VAC/站立式設備 400VAC/相
真空腔體: 可選不銹鋼或鋁合金
圓形蓋: 可選石英玻璃(UHP)或硼硅玻璃(UHP)
控制: 半自動或PCCE-控制(Microsoft Windows CE)或PC-控制(Microsoft Windows POS Ready 2009)或旋轉(zhuǎn)開關(guān)
發(fā)生器頻率 : 100 kHz功率500W/80 kHz功率1000W/13.56 MHz功率0-100W;0-300W/2.45 GHz功率0-600W。所有發(fā)生器功率均可0-100%無級可調(diào)
應用領(lǐng)域
分析 (REM, TEM) 微系統(tǒng)技術(shù) 半導體技術(shù)
考古 傳感技術(shù) 小批量生產(chǎn)
汽車 滅菌 塑料技術(shù)
研究和開發(fā)部門 紡織技術(shù) 醫(yī)療技術(shù)
材料清洗 等離子體技術(shù)可為所有類型的污染物、所有基材和所有后續(xù)處理提供解決方案。此外,還能分解由分子構(gòu)成的殘留污染物
材料活化 表面具有良好的潤濕性,是確保在 涂漆、粘接、印刷或者鍵合時與結(jié)合配偶體粘附的前提條件
材料蝕刻 等離子體技術(shù)可用于各向異性和各向同性蝕刻。通過化學蝕刻進行各向同性蝕刻,通過物理蝕刻進行各向異性蝕刻
材料涂覆 使用低壓等離子體,可以改良具有不同涂層的工件。為此,會將氣態(tài)和液態(tài)原材料輸送到真空腔室中
等離子體技術(shù)堪稱半導體等現(xiàn)代行業(yè)的材料處理的多能技術(shù)。清洗方面,可為幾乎所有類型的污染物、所有基材和所有后續(xù)處理提供解決方案,分解由分子級的工藝殘留污染物。
材料活化方面,它可以使物體表面具有良好的潤濕性,是確保在涂膜、粘接、印刷或者鍵合時與配體牢固粘附的前提條件。材料加工方面,合適頻率的等離子體技術(shù)可用于各向異性和各向同性蝕刻,統(tǒng)稱干法刻蝕,在半導體制程中是關(guān)鍵性工序。低壓等離子體甚至可以用做材料涂覆,等離子射流將氣態(tài)和液態(tài)原材料輸送到真空腔室中,等候材料聚合或反應后黏附在物體表面。
本系列等離子設備含標準型,從2寸單片到12寸多片處理都有對應的型號,控制方式可選手工,自動,電腦控制等。
技術(shù)參數(shù)
腔體容積: 約18-36升
電源: 桌上型設備230VAC/站立式設備 400VAC/相
真空腔體: 可選不銹鋼或鋁合金
圓形蓋: 可選石英玻璃(UHP)或硼硅玻璃(UHP)
控制: 半自動或PCCE-控制(Microsoft Windows CE)或PC-控制(Microsoft Windows POS Ready 2009)或旋轉(zhuǎn)開關(guān)
發(fā)生器頻率 : 100 kHz功率500W/80 kHz功率1000W/13.56 MHz功率0-100W;0-300W/2.45 GHz功率0-600W。所有發(fā)生器功率均可0-100%無級可調(diào)
應用領(lǐng)域
分析 (REM, TEM) 微系統(tǒng)技術(shù) 半導體技術(shù)
考古 傳感技術(shù) 小批量生產(chǎn)
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研究和開發(fā)部門 紡織技術(shù) 醫(yī)療技術(shù)
材料清洗 等離子體技術(shù)可為所有類型的污染物、所有基材和所有后續(xù)處理提供解決方案。此外,還能分解由分子構(gòu)成的殘留污染物
材料活化 表面具有良好的潤濕性,是確保在 涂漆、粘接、印刷或者鍵合時與結(jié)合配偶體粘附的前提條件
材料蝕刻 等離子體技術(shù)可用于各向異性和各向同性蝕刻。通過化學蝕刻進行各向同性蝕刻,通過物理蝕刻進行各向異性蝕刻
材料涂覆 使用低壓等離子體,可以改良具有不同涂層的工件。為此,會將氣態(tài)和液態(tài)原材料輸送到真空腔室中